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　　4月21日至23日，由未来移动通信论坛、紫金山实验室共同主办的2026全球6G技术与产业生态大会在南京举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEEFellow徐晧在接受C114采访时表示：6G与AI深度融合推动网络从提供连接转向提供智能服务，2034年超30%数据流量将由AI产生。AI算力向端侧迁移，大模型蒸馏为小模型在手机、机器人、XR等终端运行，形成端、边、云协同架构。高通聚焦端侧AI芯片与6G空口创新，推进通信、感知、AI融合，探索多设备联合通信、AI 辅助无线G潜在关键技术如感知通信、AI 无线 与大规模天线G-A阶段先行验证。同时，高通通过模买球平台型蒸馏、量化、LoRA、MOE 等技术平衡算力与能耗，降低成本，并携手国内运营商、终端、车企、机器人厂商，加速 5G-A 向6G演进，目标2029年实现6G商用。